23.08.2007
|
Площадь поверх- |
||||
|
Толщина отдельных |
ности слоя МПП, |
|||
|
слоев диэлектрика |
дм’ |
|||
|
в МПП, мм |
||||
|
<3 |
3—6 |
6-10 |
>10 |
|
|
<0.25 |
2 |
4 |
8 |
10 |
|
> 0,25 |
— |
2 |
4 |
8 |
Фиксирующие и технологические отверстия получают сверлением, производстве — штамповкой. Процесс сверления предполагает весьма высокие требования к точности расположения отверстий, от этого зависит совпадение контакт ных площадок н других элементов проводящего рисунка в
В многослойных платах предельные отклонения не должны мм. Эти требования могут быть соблюдены, если в сверлильных станках биение сверла не отклонение от перпендикулярности оси шпинделя к базовой поверхности стола составляет не более 0,01 на коор-динатно-расточном или настольных сверлильных станках типов С-106, С-155 или 2М 103П.
В первом твердосплавные сверла по ГОСТ 17274—71 и ГОСТ 17275—71, а заготовки плат укладывают пакетом 4,5 мм, подкладывая под нижнюю заготовку лист гетинакса толщиной 0,8—1,5 мм. При сверлении (менее 0,5 мм), триацетатной пленки, прокладочной стеклоткани и других материалов гетинаксовая прокладка устанавливается сторон.
При сверлении на настольных сверлильных станках применяют твердосплавные сверла по ГОСТ 4010—77. Частота Сверление производят через кондуктор, также укладывая заготовки плат пакетом до 4,5 мм. После обрабатывают развертками по ГОСТ 16086—70 или ГОСТ 1672—71.