Печатные платы

Глубокие и чистые канавки сверла в сочетании с острыми режущими кромками — необходимое условие качественного сверления МПП.

Сверление заготовок необходимо производить с подкладкой из гетинакса тощнной 0,8—1,5 мм. Можно в качестве подкладки использовать последнюю заготовку, засверливая ее на ‘/г толщины, а затем используя ее первой в следующем пакете заготовок. При сверлении заготовок слоев многослойных плат рекомендуется применять подкладки с обеих сторон.

При сверлении плат пакетом поступают таким образом, чтобы толщина пакета была менее длины канавки сверла, что обеспечивает возможность выхода стружки. Обычно пакет состоит из 4—5 заготовок. Отверстия диаметром 2,5 мм и более сверлятся в два приема: вначале сверлится отверстие сверлом 1,5—1,8 мм, а затем оио рассверливается сверлом большого диаметра.

Сверление отверстий в заготовках печатных плат производится с помощью станков с программным управлением, обеспечивающих достаточно высокую производительность и точность.

Станки должны удовлетворять следующим требованиям: частота вращения шпинделя должна быть не менее 10 000 об/мнн, подача шпинделя — не более 0,1 мм/об, отклонения от перпенднкурярности оси шпинделя к базовой поверхности — менее 0,1 мм, биение сверла — менее 0,02 мм, усиление прижима вокруг обрабатываемого отверстия 1,5—2,0 МПа, точность перемещения по координатам не более ±0,05 мм, скорость движения воздуха в патрубке отсасывающего устройства — не менее 25 м/с.

Перечисленным выше требованиям удовлетворяет ряд конструкций станков отечественного производства, в том числе представленных в табл. 6.

Таблица 6. Характеристика сверлильных станков с ЧПУ

Кроме станков с программным управлением применяются стайки с ручным управлением типов КД-Ю (станок с оптическим проектором) и КД-09 (станокс щуповым устройством).

В практике предприятий применяются импортные станки с ЧПУ (табл. 7).

Таблица 7. Характеристика импортных станков

Прижимные втулки защищают сверло от изгибов и гарантируют вход сверла под прямым углом, что особенно важно для МПП.

Заусенцы, образующиеся при сверлении, обычно удаляют механической зачисткой или электрохимическим полированием. Механическая зачистка поверхности фольги позволяет также удалять различного рода загрязнения, окислы, мелкие царапины, забоины.

Зачистка может осуществляться различными способами: шлифовальными кругами как эластичными, так и иа жесткой связке; металлическими и неметаллическими щетками; пемзой; абразивной суспензией и т. п.

Наибольшее распространение в отечественной практике получила механическая зачистка с помощью вращающихся дисков из объемно-шлифовального полотна, в котором распределены абразивные материалы различной зернистости. -

Диски из объемно-шлифовочиого полотна толщиной 6 мм выпускаются по ТУ 2-036-755—78, диски типа „Акрол" — по ТУ 476-651—79. Наружный диаметр дисков — 120—125 мм, внутренний 30—32 мм. В сжатом виде круги или диски имеют толщину 3 мм. В установке для зачистки АРСМ 3.190.001 имеется четыре валика по два с каждой стороны, между которыми по конвейеру проходят заготовки. На валики монтируются шлифовальные круги по 200 шт. иа каждый валик. Частота вращения валиков до 1000 об/мии. Скорость конвейера от 0,2 до 2,0 м/мии. Установка вмонтирована в состав линии для химико-механической подготовки поверхности заготовок печатных плат ГГМ1.240.006.

12. Способы создания защитного рельефа

Для всех применяемых в производстве методов изготовления печатных плат необходимой операцией является получение защитного рельефа (рисунка). В негативных процессах рисунок защищает от вытравливания проводящие элементы печатной платы; в позитивном процессе рисунок необходим для защиты от электрохимического осаждения покрытий па пробельные места, т. е. на участки, с которых удаляется медь травлением.

В зависимости от условий производства и принятого технологического процесса при изготовлении печатных плат применяют фотохимическую, трафаретную или офсетную печать |3, 7].

Процесс фотохимической печати осиоваи на том, что под действием света, его ультрафиолетовой части спектра, некоторые виды материалов, называемые фотополимериыми материалами, поли-меризуются, образуя из лииейиых углеродных цепочек разветвленные молекулярные структуры. В результате полимеризации эти материалы приобретают новые свойства и, в частности, устойчивость к воздействию растворителей, которые были первоначально использованы для растворения этих материалов. Фотополимериые материалы, обладающие подобными свойствами, называют фоторезистами. Фотохимическая печать применяется главным образом в условиях мелкосерийного производства, а также в тех случаях, когда требуется повышенная разрешающая способность (зазоры и ширина проводников менее 0,3 мм).

В условиях крупносерийного производства наибольший эффект получен от применения трафаретной печати или метода сеткографии. В этом случае на сетчатом полотне образуют с помощью фоторезистов защитный рисунок, который закупоривает ячейки сеткн. Защитный рельеф на плате создается продавливанием через такую сетку специальных стойких красок, проходящих через свободные ячейки сетки.

Офсетная печать предусматривает перенос изображения с клише на резиновый валик, а при дальнейшем движении валика краска переносится на плату, формируя на пей рисунок, повторяющий изображение па клише. Метод обладает большой производительностью, легко автоматизируется, ио защитный красочный слой, образуемый на плате, очень тонок (~ 1 мкм) и порист, а многократное иаиесенне изображения ухудшает точность рисунка. Офсетный способ не получил распространения на предприятиях.

Существует очень много материалов, обладающих способностью полимеризоваться под действием света, однако в практике производ-