Апрель 2009
Процесс химического меднения, как указывалось выше, является автокаталитнческим — в начале его требуется катализатор
в результате которой на диэлектрике создаются каталитические частицы,
В практике химического меднения полимерных материалов активирование осуществляют последовательной обработкой деталей вначале в растворе хлористого 20—25 г/л, NaCl 40—60 мл/л), а затем после промывки в воде детали погружают палладия, содержащий 0,5—1,0 г/л РсЮг и 12—18 мл/л НС1 плотностью 1190 кг/м3 и ионы олова, адсорбирующиеся на поверхности диэлектрика, восстанавливают ионы палладия на диэлектрике до металла
Sn2++Pd2+~>Sn4+ + Pd.
Такой способ активирования печатных плат из фольгированных диэлектриков не рекомендуется, так как на медной
Cu + Pd2+-> Cu2+ + Pd.
Это приводит к быстрому истощению и непрочному сцеплению слоя металла с медной фольгой.
Имеется другой вариант раствора активирования, в виде аммиачно-трилонатного комплекса, и в этом случае реакция контактного вытеснения палладия отсутствует. Раствор хлористого палладия, 1.1— 12 г/л трилова Б н 300—350 мл/л 25 %-ного аммиака. 15—20 °С, выдержка — 3—5 мин.
После промывок в воде детали необходимо обработать в 30—50 г/л ЫаНгРОг в течение 2—5 мнн с целью повышения каталитической активности поверхности, будучи очень сильным восстановителем, способ-ствует более полному восстановлению палладия из довольно прочного комплесного он находится. Активирование заготовок печатных плат в данном растворе применяется многими предприятиями.
За последние
Хлористое олово………… 40—45
Хлористый палладий "………. 0,8—1,0
Соляная
Хлористый калий ……….. 140—150
Хлористый натрии………..
В этом растворе палладий находится в двух формах: в виде коллоидных
Полное восстановление палладия и удаление солей олова имеет место растворе «ускорителя» (20—35 г/л NaOH) в течение 2 мин л промывке в проточной происходит коагуляция частиц палладия и отмывка от четырехвалентного соединения олова.
Очевидно, что промывочная операция
Следовательно, активирование состоит из следующих операций: погружения в совмещенный раствор на 5—10 мин; промывки в течение 2 мин; погружения в растовр «ускорителя» на 1—2 мин; промывки в воде 2 мин; погружения в раствор химического меднения.
С целью улавливания соединений палладия, относящихся к
Приготовление совмещенного раствора активирования необходимо выполнять по следующей методике: навеску хлористого палладия растворить в соляной мл кислоты плотностю 1190 кг/м3 на 1 л приготавливаемого раствора при температуре 50—60
Корректирование раствора данным химического анализа. При уменьшении содержания SnCl2 до 10—12 г/л раствор корректируют введением подогревают до температуры 60—70 °С в течение 10—12 мин. При уменьшении содержания PdCl2 г/л раствор корректируют введением концентрированного раствора PdCI2 в соляной кислоте. В случае образования ослабления активирующей силы раствор корректируют пв всем компонентам и подогревают до температуры 60—70 10^-20 мин. Раствор не следует фильтровать.
Извлечение палладия из отработанных растворов производится следующим образом.
Zn -"Pd + ZnClj.
Порошкообразный осадок палладия механически удаляется и растворяется в соляной кислоте, к
16. Меднение
Меднение является основным гальваническим процессом в производстве печатных плат; гальваническим меднением получают слой и переходных отверстиях, а также проводящий рисунок в полуаддитивной технологии [6,7]. Из щелочных
Пирофосфатный электролит. Основной компонент
2CUSO4 + K4P2O7 -► CU2P2O7 + 2K2SO4,
CU2P2O7 + ЗК4Р2О7– 2К6 [Си (Р207)2J.
48
Состав (г/л) и ниже.
Сернокислая медь (CuS04-5H20)……90
Пнрофосфат калия (гмРгОг-ЗгЬО)……350
Лимонная кислота или цитрат калия…… 20
Аммиак водный (25 %-ный),
Селенит натрия (ЫагБеОз)………0,002
рН……………..8,3—8,5
Температура электролита, °С………35—50
Катодная плотность тока, А/дм2. ……. 0,8—1,7
Для приготовления электролита раствор сернокислой меди приливают небольшими к нагретому раствору пирофосфата натрия. Раствор при этом приобретает интенсивную синюю окраску. Затем вводят поочередно лимонную кислоту и остальные компоненты. Разряд меди происходит из комплексного аниона, процесс сопровождается значительной катодной поляризацией, обусловливающей мелкозернистую структуру покрытия и хорошие механические свойства Б производстве печатных плат пирофосфатиый электролит имеет следующие преимущества: высокую рассеивающую способность, обеспечивающую отверстиях 80—90 % от толщины слоя меди на проводниках при отношении толщины платы 2:1; хорошую эластичность меди при отсутствии органических примесей и примесей фосфатов; возможность ведения непрерывной фильтрации через уголь из-за отсутствия органических добавок.
В то же время указанный электролит
1. Накопление фосфатов вследствие гидролиза пирофосфата. Накопление фосфатов обусловливает включение фосфора в осадок меди, доходящее % по массе. Фосфор в меди приводит к затруднениям при пайке и хрупкости
2. Охлаждение электролита влечет за собой кристаллизацию солей на анодах и стеиках ванны и возникновение при солевой пассивности анодов.
3. Малая скорость осаждения меди вследствие низких плотностей тока.
4. Большая чувствительность к примесям органических продуктов.
5. Невозможность использования более перспективных фоторезистов водощелочного проявления (СПФ-ВЩ).
Из числа электролитов, в которых комплексного соединения, заслуживает внимания оксалатный электролит, обеспечивающий очень высокую рассеивающую способность и мелкозернистую
Сернокислая медь (CuS04-5H^O)……. 25
Щавелевокислый аммоний……… 50
Щавелевая кислота…………
рН………………3,5—4.5
Катоднан плотность тока U, А/дм2…….1,0—2,"0
Фторборатный электролит. Состав фторборатных электролитов приведен в табл. 13.
Таблица 13. Состав фторборатных
|
Компоненты и режим работы |
Концентрация, г/л |
|
|
Для «затяжки» хи^ мической меди |
Для металлизации |
|
|
Фторборатиая медь Борфтористоводородная кислота Борная кислота Катодная электролита, °С |
60-70 150—160 15—20 1—2 15—20 |
230—250 5-15 15—40 До 5 15—20 |
Преимуществом фторборатного электролита по является наиболее высокая скорость осаждения меди вследствие применения повышенных плотностей тока, недостатки электролита (толщина покрытия в отверстиях при тех же условиях составляет 40— 50 % от проводниках) и неэластичность осадков меди (относительное удлинение е = 2ч-3%). Хрупкость меди резко примесей и особенно продуктов выщелачивания пленочных фоторезистов.
Фторборат меди готовится в ванне посредством растворения меди в борфторнстоводородной кислоте по реакции
Cu(OH)2-CuC03 + 4HBF4 —► 2Cu(BF4)2 + 3H20 +
Расчетное количество основной углекислой меди засыпается в ванну и в нее небольшими порциями вливается борфтористоводородная выделения углекислого газа. В полученный раствор вводится оставшаяся борфтористоводородная кислота и приготовленный в борной кислоты.