Одним из вариантов электрохимического (полуаддитнвного) процесса является так называемый «тентинг-процесс». В этом варианте заготовка в которой просверлены отверстия, металлизируется полностью химическим, а затем -*- гальваническим меднением с толщиной слоя 25—30 мкм. Далее с помощью сухого пленочного фоторезиста толщиной 40—60 мкм и фотошаблона-негатива получается пленки фоторезиста, перекрывающей все отверстия и защищающей их от попадания травильного раствора. Как и в обычном химическом методе, проводящий, рисунок здесь образуется после травления меди. Проводники, контактные площадки и сплавом ПОС-60 горячим способом по методу «Левельэр» ‘ или ППВ (покрытие припоем с хорошие результаты при изготовлении многослойных плат с внутренними переходами нз диэлектрика, обе стороны 5- или 35-микронной медной фольгой.
Весьма перспективно применение электрохимического способа в производстве металлических плат, обеспечивающих повышенную теплопроводность. Структура такой платы представлена на рис. 3. Основными операциями техвологического процесса являются: сверление 20 %-ном растворе H2SO4 при «а =1,5 А/дм2 в течение двух часов , пленки, повышающей электроизоляционные свойства поверхности; нанесение изоляционного слоя; химическое меднение всей поверхности с
Дальнейшие операции выполняются в последовательности, описанной выше. В качестве изоляционного слоя лучшие результаты получены слоев порошковой краски ПЭП-219 с оплавлением каждого слоя при температуре 180 °С.
Подготовка поверхности перед химическим меднением осуществляется следующим образом. После обезжиривания в растворе тринатрийфосфата следует обработка в ацетоне, разбавленным 2:1, в течение 10 мин для повышения гидрофилыюсти поверхности, а затем подтравливание в состава: хромовый ангидрид (30 г/л), серная кислота (650 мл/л) при температуре 50—60 °С промывкой и нейтрализацией.
С целью обеспечения необходимой прочности сцеплеиня проводников с основанием предусмотрено создание
сти поверхности посредством травления в сернохромовой смеси. Эта операция вызывает серьезные затруднения в производстве, связанные с необходимостью принятия мер по обезвреживанию отходов. Большой интерес представляет безотходная технология подготовки поверхности например, коронного разряда. В настоящее время ведутся экспериментальные работы в этом направлении.
Электрохимический способ получения печатных плат Этот способ осуществляется посредством следующих основных операций: резки заготовок, сверления отверстий, подлежащих металлизации; подготовки поверхности; химического меднения; усиления меди гальваническим меднением; нанесения защитного рельефа на пробельные места^ гальванического меднения; гальванического покрытия сплавом олово—свинец; удаления защитного рельефа; травления меди с пробельных мест.
Исходным материалом служит нефольгированный стеклотекстолит марок СТЭФ-1-2ЛК (ТУ АУЭО.037.000) или СТЭК-1,5 (ТУ [...]
К недостаткам обоих способов можно отнести следующие 1. Разрыв технологического процесса из-за применения ручной операции лакировки, требующей высокой квалификации маляра.
2. Сверление через лаковую пленку ухудшает стойкость сверл.
3. Жидкие фоторезисты создают защитный рисунок толщиной не более 12 мкм, тогда как гальваническое осаждение меди и покрытия производится на толщину от 30 до 60 мкм (н более). В результате этого металл нарастает за [...]
Аддитивный способ изготовления плат Этот способ предусматривает получение проводящего рисунка из меди толщиной 25—30 мкм, осажденной химическим способом (толстослойное химическое меднение). При этом слой меди должен иметь плотность 8800—8900 кг/м3, чистоту 99,8—99,9 %, электрическое сопротивление не более 0,0188 Ом-мм и эластичность, характеризующуюся величиной относительного удлинения e=4-f-6% Прочность сцепления меди с диэлектриком должна соответствовать ОТУ и составлять ие менее [...]
Сверление отверстий, подлежащих металлизации Сверление отверстий, подлежащих металлизации, является одной из важных операций в производстве печатных плат, так как от ее выполнения зависит качество металлизации и точность совмещения проводящих рисунков схемы.
Сверлением создается микрошероховатость поверхности, которая обусловливает хорошие условия для адсорбирования каталитических частиц палладия и соответственно последующее качественное меднение. Диаметр сверла, с помощью которого производится сверление, должен [...]
Рекомендуется заготовки плат Рекомендуется заготовки плат перед активацией промывать в растворе соляной кислоты (50 г/л) во избежание разбавления раствора —активатора водой.
Усиление меди гальваническим меднением лучше производить в ваннах без добавок блескообразователен в любых электролитах. Толщина слоя меди при этом должна составлять 5—7 мкм.
Последующие операции технологического процесса: нанесение защитного рельефа, гальваническое меднение, гальваническое покрытие [...]
01.06.2009
Рубрика: