Page 1 of 4 : Next Page

Публикации

  • Категория: ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
    • ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
      16. Меднение Меднение является основным гальваническим процессом в производстве печатных плат; гальваническим меднением получают слой медн в монтажных и переходных отверстиях, а также проводящий..
    • Защитное покрытие сплавом олово—свинец (ПОС-60)
      Защитные покрытия проводящего рисунка на платах должны выполнять в основном две функции: защиту проводников при вытравливании меди, т. е. роль металлорезиста, и пайку выводов радиоэлементов..
    • Лимонная кислота
      . :...... . . 30—40 Лимоннокислый калий трехзамещенный . . 30—40 Сернокислый никель или кобальт..... 1—2 Температура, °С.......... . . 35—45 Катодная плотность тока, А/дм5 . ..... 0,4—0,7 Выход по току,..
    • Определение эластичности
      Определение эластичности медных осадков производят следующим образом. На пластинку из коррозионно-стойкой стали методом фотопечати наносят защитный рисунок таким образом, чтобы последующим..
    • Осветление н оплавление покрытия олово—свинец
      Осветление покрытия. В результате применения щелочных растворов травления оловянно-Свиицовое покрытие частично растворяется в этих растворах и образующиеся продукты растворения в виде темного..
    • Перед введением добавки
      Перед введением добавки «ЛТИ» раствор анализируется на содержание хлора и в зависимости от концентрации хлор-иона в раствор добавляется хлористый натрий, а если хлоридов оказалось выше..
    • Покрытия разъемов печатных плат
      Разъемы печатных плат, или конечные контакты, служат для электрического соединения блоков на печатных платах между собой с помощью соединительных колодок. Для обеспечения хорошего электрического..
    • Электролит
      Повышенная рассеивающая способность электролита с добавкой «ЛТИ» (электролит 3) имеет очень важное значение для производства, так как применение этого электролита позволяет уменьшить..
    • Электролит 4
      в состав которого введена блескообразующая добавка «Меданит», поставляемая Болгарской Народной Республикой, для использования ее в процессах декоративной металлизации пластмасс при..
    • Электролит после отстаивания
      декантируется в рабочую ванну и доливается до уровня дистиллированной водой. Кремиефторидиый электролит. Кислота поставляется химической промышленностью по ТУ 6-09-2774—73 и является более дешевым..
  • Категория: МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ
    • Активирование поверхности
      Процесс химического меднения, как указывалось выше, является автокаталитнческим — в начале его требуется катализатор в виде частиц металлического палладия или другого вещества. Операция, ..
    • МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ
      1. Размеры заготовок подлежат выборочному контролю посредством измерения универсальными мерительными инструментами с ценой деления, обеспечивающими заданную точность. 2. Диаметры фиксирующих..
    • ХИМИЧЕСКАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ
      Теоретические основы процесса химического меднения Получение металлического проводящего рисунка как в отверстиях, так и на поверхности диэлектрических материалов осуществляется обычно..
  • Категория: МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА В ПРОЦЕССАХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ
    • Заготовки диэлектрика
      Заготовки диэлектрика для одно- и двусторонних печатных плат подвергают рихтовке, если их деформация составляет более 1 мм иа 100 мм длины. Рихтовка заготовок осуществляется посредством их продвижения..
    • МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА В ПРОЦЕССАХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ
      6. Получение заготовок Резиа заготовок. Печатные платы выпускаются самых различных размеров и конфигураций, изготовление их поштучно влечет за собой большой расход материалов и значительное..
  • Категория: Минимальное количество технологических отверстий
    • Глубокие и чистые канавки сверла
      Глубокие и чистые канавки сверла в сочетании с острыми режущими кромками — необходимое условие качественного сверления МПП. Сверление заготовок необходимо производить с подкладкой из гетинакса..